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조회수 98 카테고리 2020 제목 [국내특허출원][서울산학협력단][P20190365KR][분자층 증착법을 이용한 미세패턴용 유기 소재 개발] [국내특허출원] [분자층 증착법을 이요한 미세패턴용 유기 소재 개발] 특허가 출원되었습니다. - 출원번호: 10-2019-0057772 - 권리자: 한양대학교 산학협력단 첨부파일