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조회수 7
카테고리 2020
제목 [국내특허출원][서울산학협력단][P20190365KR][분자층 증착법을 이용한 미세패턴용 유기 소재 개발]
[국내특허출원]
[분자층 증착법을 이요한 미세패턴용 유기 소재 개발]


특허가 출원되었습니다.


- 출원번호: 10-2019-0057772
- 권리자: 한양대학교 산학협력단

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