[국내특허출원][서울산학협력단][P20190364KR][원자층 증착법 / 분자층 증착법을 이용한 유연 반도성, 전도성 선택적 소재 공정 기술]특허


- 귀교관리번호: P20190364KR
- 출원번호: 10-2019-0059350
- 권리자: 한양대학교 산학협력단
- 출원일 : 2019.05.21