[국내특허출원][서울산학협력단][P20190365KR][분자층 증착법을 이용한 미세패턴용 유기 소재 개발]특허가 출원되었습니다.


- 귀교관리번호: P20190365KR
- 출원번호: 10-2019-0057772
- 권리자: 한양대학교 산학협력단
- 출원일 : 2019.05.17