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제목 [국내특허출원] [분자층 증착법을 이용한 미세패턴용 유기 소재 개발] 작성자 gws_hyejeejeon 작성일자 2021-01-11 [분자층 증착법을 이용한 미세패턴용 유기 소재 개발]의 특허 출원 완료되었습니다. - 출원번호: 10-2019-0057772 - 권리자: 한양대학교 산학협력단 다운로드수 0 첨부파일