홈페이지의 새로운 패러다임

언제나 고객님의 소중한 목소리에 귀 기울이겠습니다.

공지사항

Notice
Lecture
Board
Gallery
고객보호정책
서비스이용약관
개인정보취급방침
이메일무단수집거부
 

고객센터  공지사항

notice


제목 [국내특허출원] [분자층 증착법을 이용한 미세패턴용 유기 소재 개발]
작성자 gws_hyejeejeon
작성일자 2021-01-11
[분자층 증착법을 이용한 미세패턴용 유기 소재 개발]의 특허 출원 완료되었습니다.


- 출원번호: 10-2019-0057772
- 권리자: 한양대학교 산학협력단
다운로드수 0
첨부파일